| 분류 | 금속재료 |
|---|---|
| 기술명 | 고주파 유도 가열을 이용한 후판 곡가공 장치 |
| 연구자 | 이광석 |
| 특허출원번호 | 132645 |
| 개요 | •다양한 두께의 판재를 열유기 정밀 성형하는 기술
•친환경 및 생산성을 동시에 고려한 선상 가열 방법 •급속 가열이 가능한 열원, 즉 가열 코일/코어의 형상 설계 및 디자인 배치 최적화 •코일 위치 3차원 정밀 제어를 통한 목표 가열선 주변의 국부 급속 가열 기술 •열전달 해석 결과와 연동된 판재 표면 온도 정밀 제어 기술 |
| 첨부파일 |  73.pdf (350.6K) [40] DATE : 2014-02-13 13:13:41 |
