개요 |
- 집전체는 2차전지 활물질 충진효율 향상 및 이탈방지, 방열판은 마이크로 칩이나 디바이스에 부착하여 칩에서
발생하는 열을 외부로 방출하는 주요 전기ㆍ전자부품
- 다양한 방법(펀칭, 직조, 전주도금 등)과 다양한 재질의 금속메쉬 제작 (*초정밀 금속메쉬는 전주도금 공정으로 제작)
- 다양한 금속(알루미늄, 동, 니켈 및 니켈합금 등)으로 제작된 금속 메쉬를 이용하여 집전체 또는 마이크로 방열판 제작
- 집전체 또는 방열판 제작 시 연속공정기술을 도입하여 원가절감 및 대량 생산공정 확립
저가격 집전제 제조 기술 개발 저가의 전주 도금 공정에 의한 금속 메쉬 구조, 크기, 두께, 선폭 등 조절 다양한 형상의 집전체/방열판 제작 가능
고용량ㆍ고비표면적 집전체 구조 개발
기술이 적용되는 제품 - 2차 전지용 집전체 - 마이크로 칩 및 디바이스용 마이크로 방열판
- 금속 적층 구조물(4각 또는 하니콤 구조)
기술이 적용되는 서비스
- 각종 스마트폰, IT 기기, 반도체 부품 등 전자기기의 열 관리
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