| 분류 | 분말/세라믹기술 |
|---|---|
| 기술명 | 고밀도 압전 후막 제조 기술 |
| 연구자 | 박동수 |
| 특허출원번호 | 38538 , 75132 |
| 개요 | 상온 분사공정(Aerosol-Deposition)을 이용한 고밀도 압전 후막 제조기술
압전 후막의 광범위 두께 조절(1~130㎛), 대면적(250x250㎟) 성막기술 비연계(KNN계) 압전후막 제조 기술 |
| 첨부파일 |  46-고밀도 압전 후막 제조 기술.jpg (759.0K) [60] DATE : 2014-02-12 10:40:04 |
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