| 분류 | 분말/세라믹기술 |
|---|---|
| 기술명 | 고발열 & mobile IT 제품의 능동 냉각 & 발전용 후막형 열전 모듈 |
| 연구자 | 하국현 |
| 특허출원번호 | 37287 , 37285 , 35319 |
| 개요 | 고발열/초소형 IT 냉각용 마이크로 능동냉각 모듈 : 두께 500㎛급 후막형초소형 모듈
분말 패턴 공정을 이용한 저비용 일체화 기술 : 공정단계/ 단가 획기적 저감 나노 소재화 공정 / 미세 조직 제어를 통한 고효율화 공정기술 : power factor 15% 향상 |
| 첨부파일 |  49-고발열 & mobile IT 제품의 능동 냉각 & 발전용 후막형 열전 모듈.jpg (942.4K) [56] DATE : 2014-02-12 11:31:57 |
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