| 분류 | 표면기술 |
|---|---|
| 기술명 | 전기화학공정에 의한 방열기판 전극형성 |
| 연구자 | 임재홍 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | ● Si3N4 방열기판에 무전해 도금을 통해 금속 전극 형성
● 표면 에칭 공정 및 표면처리 공정을 통한 기판과 금속 전극간에 밀착력 향상 1) 표면 에칭 공정 : 건식식각공정을 통해 기판의 표면적을 증가시킨 후 무전해 도금을 통하여 전극층을 형성 2) 표면처리 공정 : silane기를 이용하여 기판과 금속층 사이에 화학적 결합(Si-O)을 형성하여 밀착력을 증대 Pd-TiO2층을 이용한 밀착력 증가 및 Sn free 무전해 도금 핵 생성 |
| 첨부파일 |  S-06_전기화학공정에_의한_방열기판_전극형성.pdf (832.6K) [25] DATE : 2016-12-26 10:37:39 |
