분류 분말/세라믹기술
기술명 고출력 전자패키지용 고열전도 질화알루미늄 후막소재
연구자 한병동
특허출원번호
개요 ● 전자부품의 경박단소, 고집적화에 따른 열밀도 증가가 소자의 기능 저하, 수명 단축, 신뢰성 감소 초래
  --> 전자패키지의 방열문제가 핵심기술로 부상.
● 종래 고출력 전자패키지에서는 고열전도 세라믹 기판소재가 주로 사용
  --> 기판소재와 방열판을 연결하는 저열전도의 열계면소재 사용 불가피
● 금속 방열판 표면에 고열전도 AlN 세라믹 후막소재 제조 기술 개발
  --> 열계면소재 불필요, 얇은 패키지 구조, 열저항 감소 등의 장점
첨부파일   P-14_고출력_전자패키지용_고열전도_질화알루미늄_후막소재.pdf (1.6M) [36] DATE : 2016-12-26 10:58:29