| 분류 | 금속재료 |
|---|---|
| 기술명 | 용사 적층에 의한 기능성 복합 판재 제조 기술 |
| 연구자 | 강석봉 |
| 특허출원번호 | 29576 , 54844 |
| 개요 | •용사 적층 공정을 이용한 고 체적분율 SiC 함유 Al 기지 복합재료의 판재 형상 제조 기술
•용사 적층 공정을 이용한 W/Cu, SiC/Cu 등의 복합재료 판재 형상 제조 기술 •적절한 용사 적층을 위한 분말 준비 공정 기술 •높은 열전도도 및 낮은 열팽창계수를 얻기 위한 압연, 압축 등의 후속공정 적용 기술 •열적 물성 예측 모델 적용을 통한 복합재료의 열적 물성 설계 기술 •IGBT bases, power substrate 등 전자패키징 부품 •전기 접점재료 •판상 복합재료의 전 적용 분야 |
| 첨부파일 |  12.pdf (266.1K) [34] DATE : 2014-02-12 17:24:30 |
