분류
표면기술
기술명
전기화학공정에 의한 방열기판 전극형성
연구자
임재홍
특허출원번호
KR10-2017-0093253
개요
Si3N4 방열기판에 무전해 도금을 통해 금속 전극 형성
표면 에칭 공정 및 표면처리 공정을 통한 기판과 금속 전극간에 밀착력 향상
1) 표면 에칭 공정 : 건식식각공정을 통해 기판의 표면적을 증가시킨 후 무전해 도금을
통하여 전극층을 형성
2) 표면처리 공정 : silane기를 이용하여 기판과 금속층 사이에 화학적 결합(Si-O)을
형성하여 밀착력을 증대
Pd-TiO2층을 이용한 밀착력 증가 및 Sn free 무전해 도금 핵 생성
첨부파일
077_임재홍_전기화학공정에_의한_방열기판_전극형성.jpg (940.4K)
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DATE : 2018-02-14 11:27:09