| 분류 | 분말/세라믹기술 |
|---|---|
| 기술명 | 고출력 전자패키지용 고열전도 질화알루미늄 후막소재 |
| 연구자 | 한병동 |
| 특허출원번호 | KR10-1735822 |
| 개요 | 전자부품의 경박단소, 고집적화에 따른 열밀도 증가가 소자의 기능 저하, 수명 단축, 신뢰성 감소 초래
--> 전자패키지의 방열문제가 핵심기술로 부상. 종래 고출력 전자패키지에서는 고열전도 세라믹 기판소재가 주로 사용 --> 기판소재와 방열판을 연결하는 저열전도의 열계면소재 사용 불가피 금속 방열판 표면에 고열전도 AlN 세라믹 후막소재 제조 기술 개발 --> 열계면소재 불필요, 얇은 패키지 구조, 열저항 감소 등의 장점 |
| 첨부파일 |  059+한병동+고출력+전자패키지용+고열전도+질화알루미늄+후막소재.jpg (1.0M) [29] DATE : 2018-02-14 12:56:49 |
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