| 분류 | 분말/세라믹기술 |
|---|---|
| 기술명 | 무연 압전 세라믹 분말합성 기술 |
| 연구자 | 전재호 |
| 특허출원번호 | 123978 , 49291 , 20427 |
| 개요 | •무연 압전 세라믹을 제조하기 위하여 미세 분말 합성 기술을 개발로 소결성 및 미세구조 개선
•기계화학적 방법에 의한 비연계 압전세라믹 미세분말 합성기술 - WC 또는 Zirconia ball을 이용한 고에너지 밀링 장치 사용 - 기존의 고상합성 온도(700도) 보다 200도 낮은 온도에서 300nm 이하 크기의 무연 압전 세라믹 분말 합성 •수열합성 공정에 의한 비연계 압전세라믹 미세분말 합성기술 - 수열합성에 의한 경제성이 높으며 재현성이 우수한 압전세라믹 분말 합성 기술 개발. - 우수한 압전 특성을 가지는 조성의 비연계 압전세라믹을 수열합성법을 이용한 최초의 공정법을 개발함 •Pb를 기본으로 한 기존의 압전세라믹 부품 대체 •자동차용 인젝터, 진동제어 및 지능형로봇 등 정밀 메카트로닉스 분야 소재 및 부품 •BT 및 의료 분야의 인젝션, 세포조작, DNA 핸들링, 미세 수술 등 기술 •미세 구동기의 위치검출, 정밀 형상 측정 등 정밀 측정 기술 |
| 첨부파일 |  30.pdf (482.0K) [49] DATE : 2014-02-13 11:25:11 |
