분류 분말/세라믹기술
기술명 조대 기공채널 구조의 다공성 질화규소 세라믹스
연구자 박영조
특허출원번호 107392 , 114185 , 3000
개요 •일반적으로 다공성 질화규소 세라믹스의 기공채널크기는 1μm 이하로써, 작은 기공채널 사이즈에 의해
통기성능이 부족한 것이 동 소재 산업화의 bottleneck
•출발원료의 과립화에 의한 기공 채널크기의 조대화(≥10μm) 기술 확보
•입자 간의 상호엉킴(interlocking) 미세구조에 의한 고기공율/고강도 다공체 기술 확보
•석탄가스화복합발전(IGCC), 가압유동층연소발전(PFBC) 등 고온가스필터
•디젤매연여과장치(DPF)의 경우, 수량규제(2011년 EURO5) 적용 시 나노입자 배출규제에 대응 가능
첨부파일   38.pdf (256.2K) [41] DATE : 2014-02-13 11:47:32