| 분류 | 표면기술 |
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| 기술명 | 전과정 습식공정을 이용한 고종횡비 금속 배선화 기술 |
| 연구자 | 김만 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | •전착에 의한 미세회로 배선 형성시 우선 성장 방향과 결정립크기 제어 기술
•복합 첨가제 적용에 의한 via hole/trench의 filling성 및 균일 전착성 향상 기술 •고종횡비 trench(4:1 @60nm width) 내 금속 충진을 위한 all-wet process화 기술 •고밀도 배선 적용 분야 (반도체 칩, 웨이퍼, 휴대폰, 소형 모터, PDP, Notebook, 인쇄 회로 기판, 저장 매체 등) •Micro-processor, DSP(Digital Signal Processor) 등의 각종 시스템 IC 분야 •Giga DRAM급 메모리 소자 |
| 첨부파일 |  46.pdf (239.4K) [32] DATE : 2014-02-13 11:51:59 |
