| 분류 | 표면기술 |
|---|---|
| 기술명 | 도금 시뮬레이션 기술 |
| 연구자 | 이규환 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | 형상이 복잡한 피도금물체에 요구 spec.에 맞는 범위의 도금 두께를 얻기위한 공정 최적화를 기존의 시행
착오법이 아닌 컴퓨터 시뮬레이션 기법을 이용하여 이룩하는 기술이다. 컴퓨터 시뮬레이션을 통한 공정 최적화를 이룩하기 위해서는 시뮬레이션의 processing 기술력과 함께 신뢰성있는 input data (재료특성 및 전기화학 특성 데이터)를 얻는 기술도 매우 중요하다. 본 기술을 이용하면 제반 공정 조건의 변화에 따른 도금 두께분포를 미리 예측할 수 있기 때문에 단시간내에 신제품에 대한 도금공정 최적화 및 현 공정에서 의 도금두께 분포 불균일에 대한 문제점 해결과 함께 제품의 제조 설계 단계에서 도금이 가능한 구조로 설 계되었는지도 미리 예측할 수 있어 고품위의 도금 결과를 얻을 수 있다. •신제품 도금공정 최적화 •기존 도금제품 두께 분포 균일화 향상 •도금조 변경에 따른 도금두께 분포 예측 •도금용 신제품 설계시 도금친화적 설계 반영 |
| 첨부파일 |  50.pdf (284.4K) [67] DATE : 2014-02-13 11:55:10 |
