| 분류 | 복합재료 |
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| 기술명 | 전자파 흡수 복합재 구조 기술 |
| 연구자 | 김진봉 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | •전자파를 이용한 무선 통신, 탐지 등의 시장이 활발하여 지면서 군사용 스텔스 기술과 EMI/EMC를 위한
핵심 기술로서 전자파 차폐 흡수 기술에 대한 요구 증가 •전자파 흡수 복합재료 설계 기술은 고분자기지 섬유강화 복합재료의 전자기적 특성을 제어함으로써 전자파 흡수 성능을 가지는 구조용 복합재료를 설계하는 기술 •얇은 두께에서 원하는 요구조건을 만족하는 전자파 흡수가 발생할 수 있도록 하는 설계기술과 이를 위해서 복합재료의 전자기적 특성을 제어하는 기술이 핵심 •복합재료 구조물 자체가 전자파 흡수 성능을 보유하고 있으므로, 전자파 흡수체를 활용함에 따라서 발생하는 추가적인 공정 비용 및 유지보수 비용 절감. •항공기, 선박, 차량 등의 수송기기의 군사용 스텔스 기술에 적용 •레이더 위상방지용 전자파 흡수체 •실내, 열차 등의 이동무선장애에 대한 대책 •고기능/고집적 전자 장비의 안정성향상을 위한 대책 |
| 첨부파일 |  64.pdf (322.5K) [55] DATE : 2014-02-13 13:09:34 |
