고휘도 LED, 고집적 CPU, 전력반도체 등 전자 기기의 소형화/집적화/고성능화에 따라 전자부품에서 발생되는

열을 효과적으로 방출시킴으로써 전자 부품/제품의 특성, 수명 및 신뢰성을 높일 수 있는

미래형 열관리 융복합소재를 개발하는 기술