작성일 : 16-12-19 15:46
|
[2016년] 고출력 전자부품의 신뢰성 향상을 위한 미래형 열관리 융복합소재 개발
|
|
글쓴이 :
TLO
 조회 : 3,433
|
 25._고출력_전자부품의_신뢰성_향상을_위한_미래형_열관리_융복합소재_개발.pdf (1.3M) [15] DATE : 2016-12-19 15:46:53 |
|
- 전자부품의 경박단소, 고집적화에 따른 열밀도 증가가 소자의 기능 저하, 수명 단축 초래 -> 전자패키지의 방열문제가 핵심기술로 부상. - 전자패키지의 전기적 단락을 방지하기 위해서는 절연 소재가 반드시 필요. -> 고열전도 특성을 가지는 세라믹 절연 소재 개발 필요 - 고출력 전력반도체용 세라믹 절연기판 개발을 위해 two-track 연구 진행 ① 고강도 고열전도 질화규소 세라믹 기판 개발 : 기존 AlN 기판 대체, 고신뢰성 실현 ② 고열전도 AlN 절연후막 개발 : 열계면소재 불필요, 낮은 열저항 실현 |
