연구과제명

보온재 부착 파이프라인의 부식두께 측정 기술 개발

연구책임자

연구기간

1998년 09월 ~ 2001년 07월

개발년도

2001년

연구비

424,104,000원

기술개발 내용, 특징

○ 방사성 동위원소를 이용하여 보온재를 제거하지 않고 배관의 부식두께를 측정
○ 배관 부식의 원격 자동화, 실시간 모니터링 및 분석 기능
○ 측정 시스템 제작을 위한 요소기술의 개발
○ 실제 산업현장에서 사용된 시편에 대한 검증을 통해 현장 적용성 확보

기대효과, 향후계획

○ 측정 기술의 국산화로 화학플랜트 및 관련업체의 공통 애로기술 해결
○ 관련 요소기술의 적용분야 확대로 인한 타 기술 개발 가능
○ 수입 의존 외국 기술의 국산화로 인한 외화절감 및 국내업체의 경쟁력 확보
○ 시스템의 현장 적용 및 상품화

시제품 이미지

64Ch. 감마선 어레이 검출기(상)와 탐상 Crawler 및 검증시험 장면(하)

파이프라인 두께측정 시스템의 적용 결과