| 연구과제명 | 고기능성 초미립 W계 복합 재료 개발 | |||||||||||
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| 연구책임자 |
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| 연구기간 | 1998년 08월 ~ 2003년 07월 | |||||||||||
| 개발년도 | 2002년 | |||||||||||
| 연구비 | 910,745,000원 | |||||||||||
| 기술개발 내용, 특징 | ○ 기존의 용침법과 다른 공정인 액상 소결법에 의한 W-Cu계 복합 재료 개발
○ 분말 구조의 나노화에 의한 재배열촉진으로 액상 소결성 향상 ○ 금속염의 사용 및 밀링 최소에 의한 불순물 억제로 전기전도성 및 열전도도성 향상 기술 ○ 분무건조/하소/환원공정 기술 개발 ○ 초미립 W/Cu의 고밀도화 기술 및 특성평가 기술 개발 |
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| 기대효과, 향후계획 | ○ 나노구조형 W-Cu 분말의 양산화
○ Heat sink용 W/Cu 부품 개발 및 산업화 ○ Heat 탄두용 shape charge liner에 응용 |
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| 시제품 이미지 |
 W-10%Cu powder  Microstructure of W-Cu alloy |
