연구과제명 |
지능형 세라믹스 필름 제조기술 및 응용 |
연구책임자 |
|
연구기간 |
2007년 01월 ~ 2007년 12월 |
개발년도 |
2007년 |
연구비 |
370,450,000원 |
기술개발 내용, 특징 |
• 압전 특성 향상 및 두께 조절 기술, 대면적화 및 기판의 다양화 기술
⁃ RTA가 가능한 100마이크론 이상 두께의 고품질 압전 후막 제조 기술 개발
⁃ 300 x 300 mm2 이상의 면적을 가지는 대면적 코팅 기술 및 금속기판위에 적용 가능한 압전 후막 및 산화물 전극 제조 기술 개발
• 압전 부품 설계 제작 및 평가
⁃ 초음파 모터, 광학 거울 등의 압전 소자를 후막 제조 기술을 통해 제조 및 평가
• 비연계 후막 제조 및 기타 다양한 기능성 세라믹 후막 제조 기술
⁃ 비연계 압전 후막, 광촉매 코팅, 생체 친화성 세라믹 코팅, 연료전지용 전해질 및 내산화 코팅 등의 다양한 세라믹 후막 제조 기술 개발
• SCI 논문 10건, 국제논문 4건, 국내논문 3건, 국제발표 18건, 국내발표 8건
• 국내 특허 등록 2건, 국제특허출원 1건, 국내특허출원 5건
• 국내외 여러 업체 및 연구기관들과 기술 상용화 협의중 |
기대효과, 향후계획 |
• 고품질 압전 후막 제조 및 이를 통한 압전 디바이스 개발
• 기타 광촉매, 생체친화재료, 연료전지 등에 적용 가능한 기능성 코팅 분야 |
시제품 이미지 |
100마이크론 두께의 압전후막 압전 필름을 이용한 디바이스
|
|