| 연구과제명 | 전자기 특성 제어 복합 소재 성형 기술 | |||||||||||
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| 연구책임자 |
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| 연구기간 | 2006년 01월 ~ 2008년 12월 | |||||||||||
| 개발년도 | 2008년 | |||||||||||
| 연구비 | 0원 | |||||||||||
| 기술개발 내용, 특징 | • Optimal Solution 검출 기법 개발
→ 투자율 고정, 유전율 변화에 따른 전자기 특성 최적화 → 유전자 알고리즘을 이용한 전자기 특성 최적화 기술 적용 • 전자파 흡수 필름 개발: 두께 제어 용이, RFI 공정 이용한 복합재 적용 가능. • 자성 & 유전성 하이브리드 소재를 이용한 광대역 복합재 개발 → Ni-Fe/CNF 복합 자성입자 개발 → 자성 입자 & CNF 하이브리드 복합재료: 두께 2.1 mm, 4.3 GHz (-10 dB BW) |
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| 기대효과, 향후계획 | • 차세대 한국형 전투기, KHP 등의 기능성 복합소재 시장에 활용 기대
- 은폐기술의 국산화를 통한 부가가치증대 및 기술자립화 • 레이더 위상방지용 전자파 흡수체 - 풍력, 선박 및 항공관제 레이더의 위상방지용 시설 |
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| 시제품 이미지 |
 Ni-Fe/CNF 복합 자성입자  광대역 전자파 흡수체 성능 |
