분류
복합재료
기술명
기능성 금속복합재 기술
연구자
이상관
특허출원번호
개요
고출력 LED용 고방열 세라믹 기판/알루미늄 복합재
* 두께방향 열전도도: > 75 W/mK (기존대비 3배 이상 향상)
고방열/고전도 구리/Graphite 복합재 (전기 접점소재)
고방열/열안정 복합재
- 고체적율 SiCp/Al 기판 복합소재 (우주 광학용 소재)
* 기판크기 Φ 350mm, CTE < 7ppm/K
- 탄소섬유 강화 알루미늄 복합재료
첨부파일
C-04 기능성 금속복합재 기술.pdf (1.5M)
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DATE : 2015-01-27 16:29:19