| 분류 | 복합재료 |
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| 기술명 | 기능성 금속복합재 기술 |
| 연구자 | 이상관 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | 고출력 LED용 고방열 세라믹 기판/알루미늄 복합재
* 두께방향 열전도도: > 75 W/mK (기존대비 3배 이상 향상) 고방열/고전도 구리/Graphite 복합재 (전기 접점소재) 고방열/열안정 복합재 - 고체적율 SiCp/Al 기판 복합소재 (우주 광학용 소재) * 기판크기 Φ 350mm, CTE < 7ppm/K - 탄소섬유 강화 알루미늄 복합재료 |
| 첨부파일 |  C-04 기능성 금속복합재 기술.pdf (1.5M) [43] DATE : 2015-01-27 16:29:19 |
