| 분류 | 표면기술 |
|---|---|
| 기술명 | 금속 메쉬를 이용한 집전체 또는 마이크로 방열판 |
| 연구자 | 김만 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | - 집전체는 2차전지 활물질 충진효율 향상 및 이탈방지, 방열판은 마이크로 칩이나 디바이스에 부착하여 칩에서
발생하는 열을 외부로 방출하는 주요 전기ㆍ전자부품 - 다양한 방법(펀칭, 직조, 전주도금 등)과 다양한 재질의 금속메쉬 제작 (*초정밀 금속메쉬는 전주도금 공정으로 제작) - 다양한 금속(알루미늄, 동, 니켈 및 니켈합금 등)으로 제작된 금속 메쉬를 이용하여 집전체 또는 마이크로 방열판 제작 - 집전체 또는 방열판 제작 시 연속공정기술을 도입하여 원가절감 및 대량 생산공정 확립 저가격 집전제 제조 기술 개발 저가의 전주 도금 공정에 의한 금속 메쉬 구조, 크기, 두께, 선폭 등 조절 다양한 형상의 집전체/방열판 제작 가능 고용량ㆍ고비표면적 집전체 구조 개발 기술이 적용되는 제품 - 2차 전지용 집전체 - 마이크로 칩 및 디바이스용 마이크로 방열판 - 금속 적층 구조물(4각 또는 하니콤 구조) 기술이 적용되는 서비스 - 각종 스마트폰, IT 기기, 반도체 부품 등 전자기기의 열 관리 |
| 첨부파일 |  076__표면_금속_메쉬를_이용한_집전체_또는_마이크로_방열판.pdf (569.4K) [79] DATE : 2016-06-02 12:46:59 |
