개요 |
● Si3N4 방열기판에 무전해 도금을 통해 금속 전극 형성
● 표면 에칭 공정 및 표면처리 공정을 통한 기판과 금속 전극간에 밀착력 향상
1) 표면 에칭 공정 : 건식식각공정을 통해 기판의 표면적을 증가시킨 후 무전해 도금을 통하여 전극층을 형성
2) 표면처리 공정 : silane기를 이용하여 기판과 금속층 사이에 화학적 결합(Si-O)을 형성하여 밀착력을 증대
Pd-TiO2층을 이용한 밀착력 증가 및 Sn free 무전해 도금 핵 생성
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