| 분류 | 표면기술 |
|---|---|
| 기술명 | 시뮬레이션을 이용한 정밀도금 고급화 기술 |
| 연구자 | 이규환 |
| 특허출원번호 | SW C-2012-008721 |
| 개요 | 전기도금에서 기하학적인 형상에 의한 불균일한 전류밀도 분포로 인해 도금두께는 제품 전체에서 균일하지 않아 미관, 품질 및 성능에 영향을 미침
도금두께 균일화를 위한 방법으로 양극배치, 차폐판, 보조음극, 보조양극 등의 방법이 사용되고 있으나, 시행착오에 의한 것이므로 최적화가 어려움. 도금 시뮬레이션 기법은 이러한 시행착오적인 시간, 돈 및 재료 낭비를 획기적으로 줄이고, 최상의 품질 및 최적의 도금조건을 제시함. 이밖에 유동해석, 에칭해석 및 부식해석 등 전기화학공정 시뮬레이션 영역으로 확장할 예정임. |
| 첨부파일 |  073_이규환_시뮬레이션을_이용한_정밀도금_고급화_기술.jpg (1.2M) [37] DATE : 2018-02-14 11:32:21 |
![073_이규환_시뮬레이션을_이용한_정밀도금_고급화_기술.jpg (1.2M) [37] DATE : 2018-02-14 11:32:21](javascript:file_download('./download.php?bo_table=tlo_03_01&wr_id=513&no=0&page=5', '073_%EC%9D%B4%EA%B7%9C%ED%99%98_%EC%8B%9C%EB%AE%AC%EB%A0%88%EC%9D%B4%EC%85%98%EC%9D%84_%EC%9D%B4%EC%9A%A9%ED%95%9C_%EC%A0%95%EB%B0%80%EB%8F%84%EA%B8%88_%EA%B3%A0%EA%B8%89%ED%99%94_%EA%B8%B0%EC%88%A0.jpg');){kind=link}
