| 분류 | 표면기술 |
|---|---|
| 기술명 | 금속 메쉬를 이용한 집전체 또는 마이크로 방열판 |
| 연구자 | 김만 |
| 특허출원번호 | KR10-1422218 |
| 개요 | 집전체는 2차전지 활물질 충진효율 향상 및 이탈방지를 위해, 방열판은 마이크로 칩이나 디바이스에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 주요한 전기ㆍ전자부품임
다양한 금속(알루미늄, 동, 니켈 및 니켈합금 등) 소재의 금속 메쉬형 집전체 또는 마이크로 방열판을 제작하는 기술임 집전체 또는 방열판 제작 시 연속공정기술을 도입함으로써 원가절감 및 대량 생산이 가능함 |
| 첨부파일 |  072+김만+금속+메쉬를+이용한+집전체+또는+마이크로+방열판.jpg (991.0K) [26] DATE : 2018-02-14 11:33:43 |
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