| 분류 | 표면기술 |
|---|---|
| 기술명 | 마이크로 습식 도금기술 |
| 연구자 | 정용수 |
| 특허출원번호 | |
| 개요 | 전자전기반도체 부품의 고집적화박형화다기능화 흐름 (금속 패턴 Size, Pitch, Array 등 )
대응을 위한 고기능 도금액 및 협피치 대응저원가 프로브 핀 제조공정 개발 사업 및 기술 동향 3D MEMS 방법 적용 회사 (FORMFACTOR(미국), MF, Solbrain MEMSYS) 2D MEMS Pin의 Laser Bonding 방법적용 회사 (MJC(일본), KI, TSE, AMST) DRAM PC 신규 개발 업체는 고가의 Laser Bonding 장비 사용 방법 채택 |
| 첨부파일 |  071+정용수_이주+마이크로+습식+도금기술.jpg (1.0M) [32] DATE : 2018-02-14 11:36:13 |
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