| 연구과제명 | 탄소나노섬유 강화 Cu 기지 금속복합재료 개발 | |||||||||||
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| 연구책임자 |
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| 연구기간 | 2004년 04월 ~ 2005년 03월 | |||||||||||
| 개발년도 | 2004년 | |||||||||||
| 연구비 | 360,000,000원 | |||||||||||
| 기술개발 내용, 특징 | Multi-pass drawing 공정을 이용하여 탄소나노섬유를 일방향 배향하고, 이를 중간재로 이용하여, 신개념의 액상가압공정을 개발하여 고강도 및 고도전성 성능을 동시에 가지는 탄소나노섬유강화 Cu기지 금속복합재료 제조 기술을 개발하는 과제임
○ Muti-pass drawing 공정을 이용한 탄소나노섬유 균일 분산/ 배열 기법 확립 ○ 나노복합재료 제조용 Liquid Pressing 전용 장치 설계/제작 ○ 정수압 원리를 이용한 액상성형 기술 확보 ○ 계면 특성 향상을 위한 전산 모사 기술 확보 ○ 나노복합재 판재의 전기전자 부품 적용을 위한 DB 확보 |
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| 기대효과, 향후계획 | ○ 정보, 전자 및 통신기기 산업의 소형화, 다기능화,
고밀도를 위한 VLSI(Very Large Scale Integration)의 실장 화가 독자적 기술로서 개발이 가능 ○ 수입에 의존하고 있는 고기능 커넥터 및 컨택터 소재를 대체할 수 있을 뿐만 아니라 항공/전자 부품용 heat sink 등에 활용이 가능 ○ 신개념의 Liquid Pressing Process 기술을 활용한 나노 금속복합재료 제조 영역 확대가 가능할 뿐만 아니라 기존의 macro scale 강화재를 사용하는 상용 금속복합재료의 제조 기술이 확보되었음 |
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| 시제품 이미지 |
 인발 공정에 의한 탄소나노섬유 균일 배열  균일 배열된 CNF/Cu 미세조직 |
