| 특허명 | 전자파 흡수용 중공형 금속 섬유 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2008-0011631 |
| 출원일 | 2008-02-05 |
| 등록번호 | 0982019 |
| 등록일 | 2010-09-07 |
| 대표발명자 | 복합재료연구그룹 이진우 |
| 초록 | 본 발명은 직경이 0.5~2.5 ㎛인 고분자섬유 외부에 80~1500㎚ 두께의 자성금속층을 형성하고, 이를 열처리하여 고분자섬유만 선택적으로 제거함으로써 형성된 전자파 흡수용 중공형 금속섬유에 관한 것이다. 본 발명에 의한 전자파 흡수용 중공형 금속섬유는, 니켈(Ni), 구리(Cu), 철(Fe), 금(Au), 은(Ag), 납(Pb), 코발트(Co), 주석(Sn) 중 하나 이상의 자성금속으로 구성되고, 0.08㎛ 내지 2㎛의 벽두께를 갖는 관 형상을 갖도록 무전해 도금법으로 형성한 금속층과; 상기 금속층 내부에 구비되어 있던 직경 0.5㎛이상 2.5㎛미만의 고분자섬유를 비활성기체 분위기 및 400 ~ 600℃ 온도 범위의 열처리를 통해 탄화 및 제거시켜 상기 고분자섬유의 직경과 대응되는 내경을 갖게 된 구멍을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 경량화되며 전자파 흡수효율이 향상되는 이점이 있다. 전자파, 흡수, 고분자섬유, 금속층, 중공 |
| 발명명칭 | 전자파 흡수용 중공형 금속섬유 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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