| 특허명 | 전자기압을 이용한 홀 플랜지 형성 장치 및 방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2013-0109554 |
| 출원일 | 2013-09-12 |
| 등록번호 | 1504478 |
| 등록일 | 2015-03-16 |
| 대표발명자 | 변형제어연구실 김대용 |
| 초록 | 본 발명에 따른 전자기압을 이용한 홀 플랜지 형성 장치는 전원 공급에 의해 전자기압을 발생시키는 유도코일; 상기 유도코일이 안착되는 홈이 중심부에 형성된 지지부재; 상기 지지부재 상에 위치되어 상기 홈을 커버하는 판재; 및 상기 판재를 상부에서 가압하여 홀딩하는 홀딩부재;를 포함하고, 상기 홀딩부재는, 하단에 절단부가 구비된 제 1중공부; 및 상기 제 1중공부로부터 단차지게 연결되어 상기 제 1중공부보다 직경이 크게 형성된 제 2중공부;를 포함하며, 상기 판재는 상기 유도코일로부터 발생된 전자기압에 의한 힘을 전달받아 상기 제 2중공부 및 제 1중공부를 통해 상방으로 굴곡되면서 상기 절단부에 의해 절단되어 내부에 홀 플랜지가 형성되는 것을 특징으로 한다. |
| 발명명칭 | 전자기압을 이용한 홀 플랜지 형성 장치 및 방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
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