| 특허명 | 정전분체를 이용한 금속 다공체 형성 장치 및 그에 의한 코팅 방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2013-0146508 |
| 출원일 | 2013-11-28 |
| 등록번호 | 1503344 |
| 등록일 | 2015-03-11 |
| 대표발명자 | 분말기술연구실 윤중열 |
| 초록 | 습식 코팅을 배제하여 대면적의 코팅이 쉽고, 코팅 속도가 빠르며, 환경오염을 유발하는 등의 여러 가지의 문제점을 해소하는 정전분체를 이용한 금속 다공체 형성 장치 및 그에 의한 코팅 방법을 제시한다. 그 장치 및 방법은 고분자 물질로 이루어진 다공체 폼이 고착되고 제1 형태의 전하로 대전된 지지대 및 다공체 폼에 코팅되는 금속 분말을 제1 형태의 전하와 극성이 반대인 전하로 하전시키는 하전부를 포함하고, 하전부에 제2 형태의 전하를 공급하는 전력공급원 및 하전부로 보내기 위한 금속 분말을 저장하는 분말 저장조 및 다공체 폼에 코팅되는 제1 바인더액을 공급하는 제1 바인더액 공급부를 포함하며, 하전된 금속 분말을 정전기력을 이용하여 다공체 폼에 코팅한다. |
| 발명명칭 | 정전분체를 이용한 금속 다공체 형성 장치 및 그에 의한 코팅 방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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