보유특허

특허명 회로기판 및 이의 제조방법
출원등록국 한국
출원번호 2014-0022980
출원일 2014-02-27
등록번호 1580866
등록일 2015-12-22
대표발명자 전기화학연구실 김만
초록 본 발명은 요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 요(凹)부에 제1절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 철(凸)부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층의 상부에 제2베이스 기판을 부착하는 단계; 상기 제1베이스 기판으로부터 상기 제2베이스 기판 및 상기 금속층을 동시에 분리하여, 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 제조하는 단계; 및 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 복수개 적층하여, 제1회로기판 및 상기 제2회로기판의 상부에 위치하는 제2회로기판을 제조하는 단계를 포함하는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 회로기판의 회로 배선을 구성하는 금속배선을 식각공정을 배제함으로써, 금속배선을 식각하는 공정의 기술적 한계를 해결하여, 회로의 미세화 내지는 고집적화가 가능하다.
발명명칭 회로기판 및 이의 제조방법
출원인 한국기계연구원
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첨부파일 키프리스 검색