특허명 | 회로기판 및 이의 제조방법 |
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출원등록국 | 한국 |
출원번호 | 2014-0022980 |
출원일 | 2014-02-27 |
등록번호 | 1580866 |
등록일 | 2015-12-22 |
대표발명자 | 전기화학연구실 김만 |
초록 | 본 발명은 요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 요(凹)부에 제1절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 철(凸)부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층의 상부에 제2베이스 기판을 부착하는 단계; 상기 제1베이스 기판으로부터 상기 제2베이스 기판 및 상기 금속층을 동시에 분리하여, 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 제조하는 단계; 및 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 복수개 적층하여, 제1회로기판 및 상기 제2회로기판의 상부에 위치하는 제2회로기판을 제조하는 단계를 포함하는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 회로기판의 회로 배선을 구성하는 금속배선을 식각공정을 배제함으로써, 금속배선을 식각하는 공정의 기술적 한계를 해결하여, 회로의 미세화 내지는 고집적화가 가능하다. |
발명명칭 | 회로기판 및 이의 제조방법 |
출원인 | 한국기계연구원 |
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