| 특허명 | 질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템 |
|---|---|
| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2017-0148457 |
| 출원일 | 2017-11-09 |
| 등록번호 | 1981934 |
| 등록일 | 2019-05-20 |
| 대표발명자 | 기능세라믹연구실 한병동 |
| 초록 | 치밀하고 두께가 두꺼운 고열전도성의 질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템에 대하여 개시한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 열 전달 시스템은 금속히트싱크; 및 상기 금속히트싱크 상에 형성되는 질화물 후막;을 포함하고, 상기 질화물 후막의 산소 함량은 3중량% 이하인 것을 특징으로 한다. |
| 발명명칭 | 질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
|
