| 특허명 | 전도성 고분자를 포함하는 솔더 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴 결합 방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2021-0000394 |
| 출원일 | 2020-01-04 |
| 등록번호 | 2217021 |
| 등록일 | 2021-02-10 |
| 대표발명자 | 금속분말연구실 양상선 |
| 초록 | 본 발명은 주석(Sn); 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi), 셀레늄(Se), 텔루륨(Te), 폴로늄(Po), 은(Ag), 아연(Zn), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상의 금속; 및 전도성 고분자;를 포함하는 솔더 조성물을 제공한다. |
| 발명명칭 | 전도성 고분자를 포함하는 솔더 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴 결합 방법 |
| 출원인 | 한국재료연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
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