| 특허명 | 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2023-0022799 |
| 출원일 | 2023-02-21 |
| 등록번호 | 2685280 |
| 등록일 | 2024-07-11 |
| 대표발명자 | 금속분말연구실 정재원 |
| 초록 | 본 발명은 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상기 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체는 투자율이 높고, 철손이 낮아 자기적 특성이 우수할 수 있다. 또한, 연자성 칩을 기초로 바텀업(bottom-up)공정으로 자유롭게 형상을 조절하여 3차원 자유 형상의 연자성 복합체를 구현할 수 있다. |
| 발명명칭 | 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체 및 이의 제조방법 |
| 출원인 | 한국재료연구원 |
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| 첨부파일 |
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