| 특허명 | 유기물을 함유하는 센서용 압전 후막 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2008-0126449 |
| 출원일 | 2008-12-12 |
| 등록번호 | 1006958 |
| 등록일 | 2011-01-03 |
| 대표발명자 | 기능세라믹연구그룹 최종진 |
| 초록 | 본 발명은 유기물을 함유하는 압전 후막 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 압전 후막은 종래의 후막에 비해 잔류 응력을 줄임으로써 열처리 후에 박리를 막을 수 있고 종래의 후막보다 성막 가능한 막의 두께가 두꺼워지며, 유전율을 크게 낮춤과 함께 압전 특성도 뛰어나고 매우 높은 압전 전압계수를 가짐으로써 센서용 재료로서 뛰어난 전기적 특성을 가진다. 그러므로, 본 발명에 따른 압전 후막은 고감도 및 안정성을 요구하는 센서용 재료로 유용하게 사용할 수 있다. 압전 후막, 에어로졸 성막법, 유기물, PVDF, 잔류응력, 압전 전압계수 |
| 발명명칭 | 유기물을 함유하는 센서용 압전 후막 및 이의 제조방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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