| 특허명 | 열전모듈 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2009-0035318 |
| 출원일 | 2009-04-23 |
| 등록번호 | 1195122 |
| 등록일 | 2012-10-22 |
| 대표발명자 | 분말기술연구그룹 하국현 |
| 초록 | 본 발명은 P형반도체 및 N형반도체가 나노분말로 소결 성형되는 열전모듈의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 열전모듈은, 상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판(110) 및 하부기판(120)과, 상기 상부기판(110) 및 하부기판(120)의 일면에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극(130)과, 상기 전극(130) 사이에 이격된 다수 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)를 포함하여 구성되며, 상기 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)를 형성하는 열전분말은 플라즈마아크 방전에 의해 형성되어 150㎚ 미만의 크기를 가지는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)는 열전분말과 유기용제가 혼합된 페이스트(paste)를 소결하여 형성한 것임을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 열전모듈의 열전 성능이 향상되는 이점이 있다. 열전모듈, 스크린프린팅, 유기용제, 페이스트(paste) |
| 발명명칭 | 열전모듈의 제조방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
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