| 특허명 | 열전모듈 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2009-0035319 |
| 출원일 | 2009-04-23 |
| 등록번호 | 0996299 |
| 등록일 | 2010-11-17 |
| 대표발명자 | 분말기술연구그룹 하국현 |
| 초록 | 본 발명은 사출금형 내부에 인서트(Insert)된 기판 일면에 P형반도체 또는 N형반도체가 사출 성형되는 열전모듈 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 열전모듈은, 상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판(110) 및 하부기판(120)과, 상기 상부기판(110) 및 하부기판(120)의 일면에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극(130)과, 상기 전극(130) 사이에 이격된 다수 P형반도체(140) 및 N형 반도체(150)를 포함하여 구성되며, 상기 P형반도체(140)와 N형반도체(150) 중 어느 하나는, 전극(130)이 형성된 상태로 사출금형 내부에 인서트(Insert)된 상부기판(110) 또는 하부기판(120)에 사출 성형됨을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 열전모듈을 저렴한 제조비용으로 대량 생산 가능하며, 박막화가 가능한 이점이 있다. 열전모듈, 사출성형, 인서트, 슬러리(slurry) |
| 발명명칭 | 열전모듈 및 이의 제조방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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