| 특허명 | 열전모듈 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2010-0091142 |
| 출원일 | 2010-09-16 |
| 등록번호 | 1153720 |
| 등록일 | 2012-05-31 |
| 대표발명자 | 분말기술연구그룹 김경태 |
| 초록 | 본 발명에 의한 열전모듈은, 상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판 및 하부기판과, 상기 상부기판 및 하부기판의 일면에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극과, 상기 전극 사이에 이격된 다수 P형열전반도체 및 N형열전반도체와, 상기 P형열전반도체 및 N형열전반도체 각각의 적어도 일단에 구비되어 상부기판 또는 하부기판과의 접촉면적을 확장하는 전도층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. |
| 발명명칭 | 열전모듈 및 이의 제조방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
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