| 초록 |
본 발명은 프로브 카드용 프로브 핀 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들의 패드들의 미세 피치화에 대응하고, 패드에 접촉되는 팁 끝의 면적을 최소화하여 패드의 소형화에 대응하며, 핀 압을 용이하게 조절할 수 있으며, 웨이퍼 검사를 위한 프로브 카드의 프로브 핀과 패드 간의 위치 정렬시 양호한 비전 인식율을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따르면, 접속부는 프로브 기판의 비아 홀에 삽입되어 접속된다. 빔부는 일단이 접속부의 상단부에 연결되어 수평 방향으로 연장되며, 수평 방향으로 중심 부분에 관통부가 형성되며, 관통부의 바닥의 일측과 천장의 타측을 연결하는 핀 압 조절바를 갖는다. 그리고 접촉부는 빔부의 타단에 연결되어 위쪽으로 뻗어 있으며, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 패드에 접촉하는 접촉팁을 갖는다. 이때 접속부, 빔부 및 접촉부는 얇은 판 상으로 형성되며, 접촉부는 두께 방향으로 빔부에서 연장된 부분의 양측면은 수평하거나 완만한 경사면으로 형성되고, 접촉팁 부분은 뾰족하게 형성된다. 빔부는 접속부에서 접촉부 방향으로 갈수록 두께가 점차적으로 줄어드는 복수의 계단형으로 형성될 수 있다. 그리고 접촉부 중 접촉팁에 연결되는 적어도 일측면 부분은 경사면 또는 오목면으로 형성되어 접촉팁이 뾰족하게 형성될 수 있다. |
