| 특허명 | 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2011-0002941 |
| 출원일 | 2011-01-12 |
| 등록번호 | 1227014 |
| 등록일 | 2013-01-22 |
| 대표발명자 | 결정제어연구그룹 김형욱 |
| 초록 | 본 발명에 의한 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재는, OFC(Oxygen Free Copper)합금과 DLP(Deoxidized Low-Phosphorous copper)합금을 반복적으로 압연접합(Roll-Bonding)하여 85IACS(%)이상의 전기전도도와 400㎫ 이상의 인장강도를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의한 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재의 제조방법은, OFC(Oxygen Free Copper)합금과 DLP(Deoxidized Low-Phosphorous copper)합금으로 이루어진 판재를 준비하는 재료준비단계와, 상기 판재를 표면처리하는 표면처리단계와, 상기 판재를 반복적으로 압연접합(Roll-Bonding)하여 85IACS(%)이상의 전기전도도와 400㎫ 이상의 인장강도를 갖는 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재를 성형하는 판재성형단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. |
| 발명명칭 | 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재 및 이의 제조방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
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