| 특허명 | 전구체를 이용한 나노분말의 부착방법 및 그 나노분말이 부착된 담체 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2011-0093812 |
| 출원일 | 2011-09-19 |
| 등록번호 | 1318226 |
| 등록일 | 2013-10-08 |
| 대표발명자 | 분말기술연구그룹 윤중열 |
| 초록 | 나노분말의 사용량을 줄이고 균일하게 분포시키며 입자간의 소결을 방지하며 간단한 방법으로 전구체를 이용한 나노분말의 부착방법 및 그 나노분말이 부착된 담체를 제시한다. 그 방법 및 담체는 나노분말 전구체를 포함하는 용액을 전기폭발 장치의 용기에 장입된 도전성 재료를 전기폭발시켜 도전성 나노분말 형태의 담체를 만들면서 동시에 전기폭발에 의한 에너지에 의해 나노분말 전구체를 분해시켜 생성된 나노분말을 담체에 부착시켜 제조한다. |
| 발명명칭 | 전구체를 이용한 나노분말의 부착방법 및 그 나노분말이 부착된 담체 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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