| 초록 |
본 발명은 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판 표면에 플라즈마를 조사하여 기판을 전처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 전처리된 기판상에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 금속 배선이 형성된 기판 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3에서 제조된 고분자 층을 단계 1의 기판과 분리시키는 단계(단계 4);를 포함하는 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법은 금속 배선을 유연기판 내부에 삽입된 형태로 형성시킬 수 있으며, 금속 배선의 높이에 제한되지 않고 낮은 저항의 배선을 형성시킬 수 있다. 또한, 기판 표면을 플라즈마 처리함에 따라 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 깨끗하게 박리시킬 수 있다. 나아가, 상기 플라즈마 처리를 통해 기판 표면의 불순물을 제거할 수 있으며, 별도의 공정없이 물리적인 힘을 가하여 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 쉽게 제거할 수 있다. |
