| 특허명 | 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2012-0094088 |
| 출원일 | 2012-08-28 |
| 등록번호 | 1463227 |
| 등록일 | 2014-11-12 |
| 대표발명자 | 소자기능박막연구실 강재욱 |
| 초록 | 본 발명은 배리어 특성을 갖고 투명전극이 형성된 금속배선이 함입된 유연기판을 연속 공정으로 제조할 수 있는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 본 발명에 따른 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치는, 유연한 기판을 공급하는 기판 공급부와; 상기 기판 상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 희생층 코팅부와; 상기 희생층 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부와; 상기 금속배선이 형성된 희생층 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부와; 상기 희생층을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하는 희생층 제거부; 및 상기 희생층 제거부에 의해 상기 희생층이 제거된 상기 고분자층으로부터 상기 기판을 분리하여 회수하는 기판 회수부를 포함하는 것을 특징으로 한다. |
| 발명명칭 | 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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