| 특허명 | 고밀도 열전소재 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2015-0082488 |
| 출원일 | 2015-06-11 |
| 등록번호 | 1685659 |
| 등록일 | 2016-12-13 |
| 대표발명자 | 분말기술연구실 김경태 |
| 초록 | 본 발명은 열전소재 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 300 내지 400 ℃의 온도 및 300 내지 800 바(Bar)의 압력조건 하에서, 열전재료 분말을 고온등방압축(hot isostatic pressing, HIP)하는 단계를 포함하는 열전소재의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 제조방법은, 종래기술과 비교하여 열전소재를 고밀도화할 수 있는 효과가 있다. 또한, 열전재료의 물성이 균일하게 발현되므로 대량제조시 경제성이 있는 재료를 제조할 수 있는 효과가 있다. 나아가, 본 발명의 제조방법에서 사용될 수 있는 금속 재질의 용기 내부에 확산방지층을 따로 코팅함으로써, 고밀도의 순수한 열전소재를 제조할 수 있으며, 제조된 열전소재는 냉각용 펠티어 소자와 배·폐열을 하베스팅하는 열전발전소자 등에 활용될 수 있다. |
| 발명명칭 | 고밀도 열전소재 제조방법 |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
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| 첨부파일 |
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