| 특허명 | 단속 미세조직 층이 형성된 전자부품 임베디드 금속 부품 및 이의 제조방법 |
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| 출원등록국 | 한국 |
| 출원번호 | 2018-0151650 |
| 출원일 | 2018-11-30 |
| 등록번호 | 2217603 |
| 등록일 | 2021-02-15 |
| 대표발명자 | 3D프린팅소재연구센터 김용진 |
| 초록 | 본 발명은 케이지를 포함하는 제1금속부품; 상기 케이지 내부에 위치하는 전자부품; 및 상기 제1금속부품의 상부에 형성된 제2금속부품을 포함하고, 상기 제1금속부품은, z축 방향으로 연장되는 형태의 길다란 제1덴드라이트 미세조직을 포함하고, 상기 제2금속부품은, z축 방향으로 연장되는 형태의 길다란 제2덴드라이트 미세조직을 포함하며, 상기 제1금속부품과 상기 제2금속부품의 경계면에는 가로 방향으로 연장되는 미세조직을 포함하는 금속부품에 관한 것으로, 단계별 3D 프린팅 공정을 통하여, 의도적으로 가로 방향으로 연장되는 미세조직을 형성하며, z축 방향으로 연장되는 형태의 덴드라이트 미세조직을 단절시킴으로써, 미세조직의 비등방성을 감쇄시킬 수 있다. |
| 발명명칭 | 단속 미세조직 층이 형성된 전자부품 임베디드 금속 부품 및 이의 제조방법 |
| 출원인 | 한국재료연구원 |
| 도면 | 다운로드 |
| 첨부파일 |
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