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분류
세라믹재료
기술명
반도체 장비용 내플라즈마 세라믹
연구자
박영조
관련특허
개요
나노결정립 복합세라믹과 마이크로결정립 모노리스세라믹을 이론밀도에 근접한 무기공(pore-free) 수준으로 소결함으로써 오염입자 발생과 직결된 소재의 식각률과 표면조도를 개선하여 반도체 공장장비의 내플라즈마 부품에 적용
응용분야
금속,반도체,전기/전자
동영상 링크
첨부파일
반도체 장비용 내플라즈마 세라믹 .pdf
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